·2020年

2020年11月，上海镭利电子材料有限公司正式成立于上海奉贤区，注册资本1500万元。公司由半导体行业资深团队创建，专注于高性能电子材料领域，致力于先进半导体互连工艺材料的研发。同时在技术上有临时键合技术开发且RFLT 产品已经功过客户认证并进行量产。

·2022年

2022年，公司在上海扩建成了新的实验与放量设施，大幅提升了新产品开发与送样的校能。公司也与国内几家领先的电路板企业达成首笔大规模供货合同，与重要客户建立了战略合作关系。此外在研发方面公司进行了二次固化技术开发。

·2021年

2021年，公司研发团队在光刻技术开发取得关键技术突破，成功开发出首款自主高性能半导体互连材料，并启动了试生产。同年，公司推出第一代产品并向主要半导体客户提供样品进行测试验证。此外公司持续投入永久键合技术开发。

·2023年

2023年，公司被认定为高新技术企业，凸显了公司的技术创新实力和快速发展。同年，公司进一步丰富了产品系列并拓展了客户群，在行业内的地位得到进一步提升。同时公司开启新的扩张计划，着手建设自有生产基地以满足日益增长的市场需求。

·2025年

2025年，公司开启新的扩张计划，着手扩建生产线以满足日益增长的市场需求。且新产品也在加速进行客户认证，计有

▪XRFT(Gen 2 RFLT)

▪纯胶-丙烯酸

▪纯胶-环氧

▪TDT (热解黏胶带)

同时，公司加大对下一代材料的研发投入，瞄准电动汽车、人工智能等新兴市场，为未来发展奠定基础。

·2024年

2024年，公司在江苏省南通市苏锡通园区完成了自有生产线的设置同时也完成了ISO 9001/ISO14001认证，预计年产量可高达100万平方米。同时，公司加大对下一代材料的研发投入，其中包括有:

▪LPR-1600 (光刻胶液)客户认证

▪HCPL(二次固化)客户认证

▪UVDT-2000/1500/1000(UV解黏胶带)客户认证