多次耐热压合

多次耐热压合保护膜是专为高温及化学制程设计的保护膜，广泛应用于 PCB（印刷电路板） 行业及其他高要求制造环境。其耐高温性、良好的剥离性能及适当的结合力，使其能够在多种工艺流程中提供可靠的临时保护。

• 高温制程保护（200~250°C） 在 PCB 制造过程中，保护膜需要耐受高温回流焊、热压及其他高温处理工艺。 可承受 200~250°C 的高温，且在极端环境下仍能保持稳定的尺寸与剥离性能，不影响基材表面及依贴合基材不同提供适当的结合力(10 ~ 200g)。
• 湿制程保护（耐酸、耐硷） 在电路板蚀刻、电镀及化学清洗等湿制程中，保护膜可有效保护指定区域，防止化学药剂的侵蚀。其优异的耐化学性确保胶膜不会因接触酸性或碱性溶液而失效，从而提高制程稳定性。
• PVD 等工艺保护 物理气相沉积（PVD）等工艺要求基材在真空及高温条件下保持洁净。