UV 解黏

UV解黏胶带（UVDT）广泛应用于半导体、电子制造及精密加工领域，特别适用于晶圆及微电子组件的切割（Dicing）、贴合（Bonding）与封装（Encapsulation）工艺。在晶圆切割过程中，需使用胶带固定晶圆，以防止切割时产生移动或碎裂。然而，传统胶带在去除时可能会对晶圆表面造成损伤或残胶影响后续制程。UVDT采用UV解黏技术，当受到紫外线照射后，胶带的粘性会迅速下降，使其能够轻松剥离，避免机械应力对晶圆造成损伤。此外，此胶带具备耐高温及耐溶剂特性，适用于多种高精度应用，如IC封装、光电组件及MEMS制造等。由于其不残胶、无污染的特性，在高端电子与半导体产业中可有效提升生产良率并降低清洁成本，确保产品质量稳定。