RFLT/LD

RFLT-1215/1206 是一款专为 PCB 行业设计的高温、耐化学制程保护膜，具备优异的结合力与加工后易剥离、无残胶的特性。它能承受 200–250°C 的高温处理，适用于多种基材表面(其中结合力依基材不同约在10-50g左右)，并可于常温至 120°C 之间进行贴膜，具备良好的尺寸稳定性与耐化性能。该保护膜不含有机硅，适用于高温制程、湿制程（如酸、碱）、以及 PVD 等工艺的保护，其中RFLT为可耐1-3次压合。产品厚度包含胶层与 PET 离型膜，黏着力低，易于剥离，并提供双面保护膜选项，适用于精密电子制程。