PR-7000

 PR-7000 是一款高温耐化学制程的负性光固化环氧结构胶膜，专为微机电（MEMS）、CIS、SAW 封装、生物芯片与喷墨头等应用设计。此材料能在各种 wafer 基材表面展现优异的结合力，并于制程完成后形成兼具耐热与耐化性能的永久性保护层。其光固化特性使其适合进行高解析图形转写，笔直侧壁成型良好，解析能力达 7.5 μm，并具有 3.9 的介电常数与极低的介质损耗角。产品厚度为 20±2 μm，适用曝光能量为 400 mJ/cm²，后段可经 200°C 热固化，整体制程简便且稳定，特别适合于高精度与高可靠性要求的先进封装领域。