XRFT

XRFT-1206/1215 是一款专为 PCB 行业设计的耐高温制程多次壓合保护膜(可耐4-6次压合)，具有优异的耐热与耐化学性能，能承受 200–250°C 的高温处理，同时与多种基材表面具备良好的结合力。在制程结束后能够轻易从基材上剥离，且不留残胶(其中剥离力依基材不同约在50-300g左右)。其胶层与 PET 离型膜的结构设计，使其在 PI 表面与标准铜箔表面皆展现稳定的黏着表现与尺寸稳定性。适用于高温、湿制程（如酸、碱）以及 PVD 等工艺的临时保护用途。